SMT净化车间装修，7、专业承建净化厂房配套的给排水、水处理及气处理系统。
6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭，让我们一起期待这一次深圳的相聚，再创新的辉煌。无论你是参展商还是参会者，都能在这里找到你想要的“芯”东西！3月2日（苏州站）作为一位半导体行业精英，你是否遇到过以下问题：想参加技术论坛，但不批准出差，错过心仪演讲；参加完行业论坛，讲师着急要走连名片都没来得及换；急需内推，却发现和自己志同道合的同行屈指可数；你参加过很多行业活动只是还缺专业高端的半导体交流圈和人脉！SMT头条为了方便各位半导体精英交流，拓展人脉、讨论专业内容，我们组建了一些专业、交流群，你加入，大家一起进流。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。
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种情况：当下游的产能小于上游产能时，会在下游制程前出现WIP，同时上游制程在一定时候需要停下来等待，这种情况是产能不平衡等待常见的一种。第种情况：和上面情况相反，上游产能小于下游产能，为了平衡一定时间内上下两制程的产出，完成生产计划同时消除库存，需要下游作出等待。如下图所示案例：PTH日产量1920pce/16Hr，SMT日产量1360pce/16Hr，这样安排的话，PTH制程上班的16个小时中有4.6个小时人和机处于等待状态。生产计划导致的等待。种情况：制程间生产计划安排不合理，致使各制程产出不均衡。第种情况：P/O或W/O减少造成的整体性等待。