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北京高密度对虾养殖技术上门安装,今年服务(2024更新成功)(今日/报道)

作者:195laf 时间:2024-03-22 15:02:46

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北京高密度对虾养殖技术上门安装,今年服务(2024更新成功)(今日/报道), IT之家 7 月 31 日消息,据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,继 AMD 后,苹果正小量试产新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案,预计用在 MacBook,快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解,台积电 SoIC 是业界个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是客户,其新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。 北京高密度对虾养殖技术上门安装,今年服务(2024更新成功)(今日/报道)