搬家用防漏封膜加工厂，公司产品在消费者当中享有较高的地位，公司与国内外多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系，系列产品远销内地、欧美、东南亚等多个国家地区，深得国内外客户的青睐。
国内芯片设计库存较高，但去库存迹象已现。2022Q1-2022Q3 受下游需求下 降和产能过剩影响，国内芯片设计库存水平持续攀升，为保证现金流，大部 分半导体开始积极去库存。2022Q4 至 2023Q1 已有少数芯片设计库存水 平下降，多数芯片设计库存呈现企稳态势，下半年如果需求得到恢复，库存 压力将得到明显改善。全球半导体行业库存压力飙升是需求端供给端多因素叠加的结果。从需求端来看， 2022 年初俄乌冲突，政治因素导致市场环境动荡；美联储因为通胀高企快速加息， 带动全球大多数国家进入加息周期；消费电子需求下滑，半导体销售量持续减少。从供给端来看，自 2020 年出现芯片供应短缺以来，全球各大半导体制造企业都在 加紧过扩大产能，新建的生产线陆续投产，导致半导体产能供给过剩。需求快速 降温和产能过剩使得企业被动补库存，库存压力节节攀升。
大信号表明半导体行业主动去库存已经开启，未来几季度库存压力有望得到缓 解。信号一：半导体及相关行业产能利用率下降。由于 2021 年产能的迅速扩张，供给过剩，企业库存压力逐渐显现，2022 年产能 利用率持续下滑，在 2023 年 1 月降至 71.16%，达到过去年来的低水平。企 业在主动减小产能从而降低库存压力，消化已有库存。信号：全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。根据 IC insights 的预测，2023 年全球半导体产业资本支出将减少，同比下降 19%， 是继 2008 年以来的大降幅。半导体产业意愿降温，供给能力总体上将趋于 平稳或有所下降，有利于企业主动去库存。
通富微电 2022 年度实现营收 214.29 亿元，同比增长 35.52%；实现归母净利润 5.02 亿元，同比下滑 47.53%。营收主要受益于大客户订单而维持增长，利润主要受行 业景气度下行、折旧计提较 2021 年增加近 9.47 亿元、汇兑损失和研发投入增加 等因素影响而出现下滑。
62%，较 2018 年持平；09%） 都是中国大陆厂商，主要来源于先进封装的增长。随着并购的不断发生以及行业竞争加剧， 行业集中度预计呈现进一步趋势。
甬矽电子 2022 年度实现营收 21.77 亿元，同比增长 5.96%，实现归母净利润 1.38 亿元，同比下降 57.11%。2022 年利润下滑主要是半导体行业需求整体出现周 期性下行影响。从盈利能力来看， 22 年毛利率 21.91%，同比下降 10.36 个百分点；净利 润率 6.30%，同比下滑 9.38 个百分点。