现在各行各业竞争压力都是比较大的，在SMT贴片机行业中也是同样存在竞争的，比如过贴片机分为进口和国产贴片机，有些人觉得进口贴片机比较好，有的人觉得国产贴片机也不错。
什么是共晶焊
在混合集成技术中，将半导体芯片、厚薄膜电路安装到金属载板、腔体、混合电路基板，管座、组合件等器件上去，当前主要采用两种方法：一种是共晶粘片；另一种是环氧树脂粘片（包括导电胶粘片）。共晶粘片避免了环氧树脂中有机杂质对芯片、电路板的污染、增强了粘接的强度，减少了热阻，提高了器件存放的长期稳定性，得到了广泛的应用。
共晶焊时微电子组装中的一种重要的焊接工艺，又称为低熔点合金焊接。在芯片盒载体（管壳或基片）之间放入共晶合金薄片（共晶焊料），在一定的保护气氛中加热到合金共熔点使其融熔，填充于管芯和载体之间，同时管芯背面和载体表面的金会有少量进入熔融的焊料，冷却，会形成合金焊料于金层之间原子间的结合，从而完成芯片与管壳或其他电路载体的焊接。
共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象。共晶合金的基本特性：有两种不同的金属壳可在远低于各自的熔点温度下，按一定比例形成共熔合金，，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应，其熔化温度称共晶温度，此温度远远低于合金中任何一种金属的熔点。共晶焊料中合金的比例不同，其共晶温度不同。
合金焊料焊接具有机械强度高，热祖小、稳定性好、可靠性高等优点。大功率或高功率密度的高可靠电路等的芯片与载体（如外壳、基板等）焊接通常采用合金焊料，以形成抗热疲劳性优、热阻低、接触小的焊接方法。
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