当今半导体工业发展应用趋势包含了智能移动设备、大数据、人工智能（AI）、5G 通信网络、高性能计算机（HPC）、物联网（IoT）、智能汽车、工业4.0、云计算等。这些应用催生了电子器件的快|速发展，芯片要求更高的运算速度，更小的体积，更大的带宽，同时要求低功耗、低发热量和大的存储容量。这就要求芯片的制造和封装满足高性能需求，在被称为后摩尔定律的时代，芯片的封装越来越受到重视。
共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象。共晶合金的基本特性：有两种不同的金属壳可在远低于各自的熔点温度下，按一定比例形成共熔合金，，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应，其熔化温度称共晶温度，此温度远远低于合金中任何一种金属的熔点。共晶焊料中合金的比例不同，其共晶温度不同。
合金焊料焊接具有机械强度高，热祖小、稳定性好、可靠性高等优点。大功率或高功率密度的高可靠电路等的芯片与载体（如外壳、基板等）焊接通常采用合金焊料，以形成抗热疲劳性优、热阻低、接触小的焊接方法。
共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率的放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装或基片移动到该表面来自动实现共晶贴片工艺。然后自动化系统将焊膏和模片按顺序放置于基片上。之后急剧升温，实现回流。在理想情况下，由于产能和质量的原因，迅速进行温度剧变。工艺必须在惰性环境中进行，避免氧化。使用称为擦洗的技术可以实现无空隙粘结。下面我们将详细介绍共晶贴片工艺，包括使用同时加工多个部件的联机方法的自动化系统。
百征电子自成立以来，一贯坚持“诚信铸就品质”，坚持以专业化、标准化、规模化为经营理念。坚持以一流的专业水准，一流的敬业精神，一流的服务意识，勤奋细致的工作态度为客户服务。