当今半导体工业发展应用趋势包含了智能移动设备、大数据、人工智能（AI）、5G 通信网络、高性能计算机（HPC）、物联网（IoT）、智能汽车、工业4.0、云计算等。这些应用催生了电子器件的快|速发展，芯片要求更高的运算速度，更小的体积，更大的带宽，同时要求低功耗、低发热量和大的存储容量。这就要求芯片的制造和封装满足高性能需求，在被称为后摩尔定律的时代，芯片的封装越来越受到重视。
共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率的放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装或基片移动到该表面来自动实现共晶贴片工艺。然后自动化系统将焊膏和模片按顺序放置于基片上。之后急剧升温，实现回流。在理想情况下，由于产能和质量的原因，迅速进行温度剧变。工艺必须在惰性环境中进行，避免氧化。使用称为擦洗的技术可以实现无空隙粘结。下面我们将详细介绍共晶贴片工艺，包括使用同时加工多个部件的联机方法的自动化系统。
什么是共晶焊
在混合集成技术中，将半导体芯片、厚薄膜电路安装到金属载板、腔体、混合电路基板，管座、组合件等器件上去，当前主要采用两种方法：一种是共晶粘片；另一种是环氧树脂粘片（包括导电胶粘片）。共晶粘片避免了环氧树脂中有机杂质对芯片、电路板的污染、增强了粘接的强度，减少了热阻，提高了器件存放的长期稳定性，得到了广泛的应用。
共晶焊时微电子组装中的一种重要的焊接工艺，又称为低熔点合金焊接。在芯片盒载体（管壳或基片）之间放入共晶合金薄片（共晶焊料），在一定的保护气氛中加热到合金共熔点使其融熔，填充于管芯和载体之间，同时管芯背面和载体表面的金会有少量进入熔融的焊料，冷却，会形成合金焊料于金层之间原子间的结合，从而完成芯片与管壳或其他电路载体的焊接。
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