当今半导体工业发展应用趋势包含了智能移动设备、大数据、人工智能（AI）、5G 通信网络、高性能计算机（HPC）、物联网（IoT）、智能汽车、工业4.0、云计算等。这些应用催生了电子器件的快|速发展，芯片要求更高的运算速度，更小的体积，更大的带宽，同时要求低功耗、低发热量和大的存储容量。这就要求芯片的制造和封装满足高性能需求，在被称为后摩尔定律的时代，芯片的封装越来越受到重视。
共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置，的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装或基片移动到该表面来自动实现共晶贴片工艺。然后自动化系统将焊膏和模片按顺序放置于基片上。之后急剧升温，实现回流。在理想情况下，由于产能和质量的原因，迅速进行温度剧变。工艺必须在惰性环境中进行，避免氧化。使用称为擦洗的技术可以实现无空隙粘结。下面我们将详细介绍共晶贴片工艺，包括使用同时加工多个部件的联机方法的自动化系统。
SMT贴片加工生产的注意事项：
1.测试治具确认：生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集
2.特别物料确认：生产前确认以前发生异常的物料，一场物料的确认
3.首件确认：
(1)对首件作个简单了解、测试，查看相关首件记录
(2)检查之前的问题点生否再次发生，手否改善
(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进
4.不良品分析确认
对不良品做简单分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并尽量改善
5.信息反馈
(1)SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人，提醒注意
(2)厂内组装问题点收集，反馈给负责人，要求改善
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