当今半导体工业发展应用趋势包含了智能移动设备、大数据、人工智能（AI）、5G 通信网络、高性能计算机（HPC）、物联网（IoT）、智能汽车、工业4.0、云计算等。这些应用催生了电子器件的快|速发展，芯片要求更高的运算速度，更小的体积，更大的带宽，同时要求低功耗、低发热量和大的存储容量。这就要求芯片的制造和封装满足高性能需求，在被称为后摩尔定律的时代，芯片的封装越来越受到重视。
LED共晶特点
有效的提升热传导
1、延缓LED亮度的衰减；
2、提高LED热传导的稳定性；
3、适应功率型LED工作时的散热需求，为今后LED进军照明迈进新的里程碑！
焊料回流共晶贴片
共晶贴片被定义为使用中间焊料合金在两个表面之间形成连续粘结的工艺。共晶贴片是一种贴片技术，主要用于针对标准贴片粘结材料进行释放气体敏感的气密封装。例如，在光电子应用中，这通常意味着两个镀金表面通过铅锡、金锡或金锗焊料接合。为实现该粘结，一般将焊膏放置于一个元件（通常为载体或基台）上；然后使第二元件（通常为微波装置、光探测器或激光芯片）对接焊膏。通过加热组件放置的基底，或通过使加热的气体流过组件使组件的温度升高到正好高于焊料的熔点。正如焊料液化，通过适当的力放置芯片。使部件冷却到回流温度以下并完成共晶贴片。根据装置类型和构造，可以在放置过程中使用擦洗。
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