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广西用真心服务湿式高压静电除尘器生产

作者:197mdp 时间:2024-05-07 13:48:01

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蚀刻的作用:线路成型。蚀刻分为干蚀刻与湿蚀刻,其区别如下:干蚀刻:利用不易被物理、化学作用破坏的物质光阻来阻挡不欲去除的部分,利用电浆的离子轰击效应和化学反 应去掉 想去除的部分,从而将所需要的 线路图形留在玻璃基板上。干蚀刻等向性蚀刻与异向性蚀刻同时存在。湿蚀刻:利用化学药液将需要蚀刻掉的物质蚀刻掉。湿蚀刻为等向性蚀刻。湿蚀刻机台便宜,蚀刻速度快,但难以控制线宽和 获得极其精细的图形并且需要大量用水,污染大 ;干蚀刻机台价格昂贵,蚀刻速度速度慢,但可以控制线宽能获得极其精细的图形,而且 不需要用水,污染小。Etching process in ArrayDry etching :特点:1.异向性较强的蚀刻  2.能进行微细加工 3.对panel造成的damage较大Wet etching:

SPGL高压电抗器(HV Reactor)干式铁芯高压电抗器通过铁芯导磁率来改变电抗,采用环氧一体浇注工艺,用于户内无功补偿系统中,具有美观、体积小、易于安装、更适合潮湿污染环境等特点。空芯高压电抗器采用无铁芯结构,通过磁通经空气闭合而改变电抗,用于户内外无功补偿系统中,具有经济、已布置、散热性好等特点。SPGLhfr干式铁芯电抗器采用泊绕技术使产品线圈表面更均匀光滑,采用阶梯型多气隙搭接式铁芯使产品空载损耗和空载电流更低,采用附加特殊环氧垫块及硅橡胶垫块使噪音更低,采用先进的真空度达Bar-3的真空浇注设备和树脂成分混合控制的浇注工艺,使产品局部放电量更小。

Dry etcher的基本构造1.Process Chamber :电极板(表面批覆氧化物)(PC)2.Load and Lock chamber (L/L)3.Transfer Chamber (T/M) MFC(mass Flow controller) APC(AdapativePressure Controller) ISO Value Pump:Dry Pump MBP:Mechanical Booster Pump TMP:Turbo Molecular Pump根据隔膜的弧度,静电容量来测定压力。特征:与gas 种类无关,准确度高;接触大气会产生damage,有valve的保护。

干式铁芯高压电抗器通过铁芯导磁率来改变电抗,采用环氧一体浇注工艺,用于户内无功补偿系统中,具有美观、体积小、易于安装、更适合潮湿污染环境等特点。空芯高压电抗器采用无铁芯结构,通过磁通经空气闭合而改变电抗,用于户内外无功补偿系统中,具有经济、已布置、散热性好等特点。SPGLhfr干式铁芯电抗器采用泊绕技术使产品线圈表面更均匀光滑,采用阶梯型多气隙搭接式铁芯使产品空载损耗和空载电流更低,采用附加特殊环氧垫块及硅橡胶垫块使噪音更低,采用先进的真空度达Bar-3的真空浇注设备和树脂成分混合控制的浇注工艺,使产品局部放电量更小。

SPGL高压电抗器(HV Reactor)干式铁芯高压电抗器通过铁芯导磁率来改变电抗,采用环氧一体浇注工艺,用于户内无功补偿系统中,具有美观、体积小、易于安装、更适合潮湿污染环境等特点。空芯高压电抗器采用无铁芯结构,通过磁通经空气闭合而改变电抗,用于户内外无功补偿系统中,具有经济、已布置、散热性好等特点。SPGLhfr干式铁芯电抗器采用泊绕技术使产品线圈表面更均匀光滑,采用阶梯型多气隙搭接式铁芯使产品空载损耗和空载电流更低,采用附加特殊环氧垫块及硅橡胶垫块使噪音更低,采用先进的真空度达Bar-3的真空浇注设备和树脂成分混合控制的浇注工艺,使产品局部放电量更小。SPGLhfr空芯电抗器采用先进的计算机软件优化设计,同时可根据用户的特殊要求进行设计。多层并联绕组结构,间有通风道,气对流自然冷却,散热好,电流均匀分布在各层,更好地满足了动、热稳定的要求。采用绝缘性能优良的聚脂薄膜与双层玻璃丝包铝线绕制,有较高的电气强度,采用多层圆筒绕组结构纵向电容大,冲击电压沿绕组均布。