青海可信的橡塑保温板，2011年，被山东省建设科技协会评为聚苯板薄抹灰外墙外保温系统2010年度50强。
一般选一双合适的鞋，按照这两个原则来，基本不会出错：①好鞋不需“磨合期”，它一定是跟脚的买鞋时，我们总会听销售员说，新鞋要“磨合”，穿一段时间后就会“跟脚”了。但其实，质量好且合适的新鞋穿上后就会很舒服，根本不存在什么磨合期。试穿鞋子的时候，记得双手要用上。压一下鞋前，有约一个拇指的留余空间就是长短合适的。就是说前脚要有一定摆动的余地，而后跟不能摆动，而且合脚的鞋是不压脚背的。
自从AMD 2017年发布代ZEN架构到现在，已经过去了5年。在这5年时间里，DIY硬件尤其是CPU发生了翻天覆地的变化，自ZEN3开始，AMD实现了对Intel的全面反超，直到Intel 12代出现，Intel才得以扭转颓势。不过随着ZEN4的发布，12代的风光也许将被终结，ZEN4相对ZEN3架构，制程从7nm升级为5nm，大加速频率可达5.7GHz，IPC提升了13%，在不增加核心数的情况下，ZEN4相对ZEN3有这样的提升，真的是非常给力。新一代ZEN4处理器被命名为锐龙7000系列（桌面平台的锐龙6000系列不知为何被跳过了，当然，移动平台有锐龙6000系列），其内部依然采用了ZEN3的CCD+IOD结构，但核心制程升级为5nm，IOD制程升级为6nm。
先看看SSD的SMART信息，可以看出，该SSD支持PCIe Gen4 ×4接口和NVMe 1.4协议。CrystalDiskMark空盘测试，先用1GiB的块进行测试，可以看出，SSD的持续读、写速度分别为7405.59MB/s、6595.99MB/s，和标称值非常接近。4K方面，读、写速度分别达到了80.61MB/s、274.99MB/s，也属于非常的水平。
同时R5 7600X相较R5 5600X，LLL3缓存性能均有大幅度提升。图形性能对比测试，本来R5 7600X对标的是i5 12600K（F），但正好本人将12600K出掉了，所以这里越级挑战一下i7 12700KF，看看R5 7600X的游戏性能究竟如何。
▲ 3Dmark 系列就直接对比总分了，不过 3A平台更有优势，特别是对于 6800XT 这种有狂怒模式的显卡来说，自动超频真的是的利器，虽然 6800XT 在intel 平台也能开启 SAM 技术，但是还是跟狂怒模式自动超频有区别。