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IT之家 8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面于其他竞争对手，其次是韩国的星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis 是一家数据和分析，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且质量高，这一指标包括了专利被其他引用的次数。星电子在专利数量和质量方面排名第，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第，拥有 1434 项专利。随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。星电子多年来一直于先进芯片封装技术，但该在 2022 年 12 月成立了一个专门团队来开发这项技术，该团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中说。

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IT之家 6 月 21 日消息，人才短缺已成为全球半导体行业的普遍问题，在台湾地区的半导体生态系统中，男女比例失衡更是严重。据 Digitimes 报道，为了鼓励更多的女性，尤其是学生，加入这个行业，台湾地区的半导体企业和学界采取了一系列的措施。

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截至今日收盘， 上证指数报3307.17点， 涨跌幅上涨0.57%， A股总成交额为5120亿元。 到目前为止今日有157只A股价格连续5天上涨， 其中5天累计涨幅较大的个股有海得控制、泰合健康、宣亚国际等， 分别累计上涨为47.18%、44.96%、41.02%。