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（大热咨询）江西多晶氧化铝棉怎么选(2024更新成功)(今日/点赞)， IT之家 8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面于其他竞争对手，其次是韩国的星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis 是一家数据和分析，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且质量高，这一指标包括了专利被其他引用的次数。星电子在专利数量和质量方面排名第，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第，拥有 1434 项专利。随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。
