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热评,江门多晶氧化铝棉生产(2024已更新)(今日/浅析)

作者:197g4a 时间:2024-04-04 02:42:09

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IT之家 8 月 2 日消息,根据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技术方面于其他竞争对手,其次是韩国的星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术,对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis 是一家数据和分析,其数据显示,台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利,并且质量高,这一指标包括了专利被其他引用的次数。星电子在专利数量和质量方面排名第,拥有 2404 项专利。英特尔则排名第,拥有 1434 项专利。随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难,先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片,在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。 热评,江门多晶氧化铝棉生产(2024已更新)(今日/浅析)