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河南硅铁炉高铝砖(2024更新中)(今日/新闻)， IT之家 7 月 20 日消息，据 Business Korea 报道，星电子旗下的半导体代工部门已与 Tenstorrent 和 Groq 启动了芯片研究项目，星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021 年，被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒（Jim Keller）官宣加入了一家明不见经传的人工智能芯片初创 ——Tenstorrent，担任首席技术官兼总裁，并于 2023 年 1 月成为其首席执行官，同时还加入了该董事会。2023 年，Keller 和 Sam Zeloof（曾经在车库里自行制造出了 1200 个晶体管的 CPU，被称之为“硅神童”）创立了 Atomic Semi，这是一家寻求制造芯片的初创，也就是打造一个小型、快速的半导体晶圆厂。
在 Instagram 上，这在 iPhone 14 机型中尚属首次。英国锂离子电池硅材料开发商 Nexeon 宣布，将从 2025 年开始向松下的美国新工厂供应高性能硅阳极材料。并介绍了即将为 P 核和 E 核提供统一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。如果这种情况发生，我可能会争取至少客串一下。Figma 是一个基于网络的设计师协作平台，用于设计和头脑风暴，在包括 Zoom Video Communications、Airbnb 和 Coinbase 在内的科技中非常受。
河南硅铁炉高铝砖(2024更新中)(今日/新闻)， 体积减少，功耗降低等优势使 SiC 综合优势大于传统硅基材料。以 SiC 材料在新能源电动 汽车上的应用为例，在考虑成本的时候，除了器件本身的成本，还要考虑因为性能提高 而带来的车辆总成本的下降。具体来说，采用 SiC 技术后，开关频率可以设计得更高，从 而能提高器件能效，减小无源器件的尺寸，并缩减模块的整体规格。此外， SiC 解决方案 所带来的高能效也可以降低动力电池冷却系统的尺寸。以上这些，在电动车总成本中有 很高的占比。综合下来，与传统硅基解决方案相比，SiC 解决方案可使整车半导体成本节 省近 2000 美元。显然，这是 SiC 给汽车制造商带来的实在的成本效益。
结语：半导体工艺大战升级，中国是必争之地在过去几年，围绕绝缘体上硅（SOI）和体硅（FinFET）的竞争愈演愈热。Soitec的RF-SOI、FD-SOI等创新半导体工艺技术，因其在能耗、性能和成本方面的优势，正为电子产业发展提供新的动力引擎。中国是智能手机、智能家居、自动驾驶等新兴领域的重要市场，亟待更具竞争优势的高新半导体技术。目前星和格罗方德均宣布计划量产FD-SOI晶圆并进行多项下线试产，在Soitec等的努力下，FD-SOI生态系统也在快速扩张。这些半导体材料创新技术，为芯片效率提升带来新的引擎，将在AI、5G、自动驾驶、AR等新兴技术发展上产生关键作用。