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在产品装配技术方面，国内外学者取得了一系列研究成果，下面分别从面向装配的设计、数字化装配、装配连接工艺、装配工艺装备、装配测量与检测、装配MES等个方面，对相关成果的研究现状进行分析。随着大规模工业化生产的进一步发展，企业专业分工也越分越细，导致了有的专业人员很少接触实际的产品，有的人甚至没有进过工厂。面向装配的设计（Design for Assembly，DFA）这一概念早由美国Massachusetts大学的BOOTHROYD和DEWHURST于1980年正式提出。
计算机和数字化技术的出现极大地促进了装配技术的快速发展。数字化装配是产品装配技术与计算机技术、网络技术和管理科学的交叉、融合、发展及应用的结果。数字化技术与传统装配技术的结合即数字化装配技术。广义的数字化装配技术内涵丰富，不仅包括与装配相关的结构设计及工艺技术，而且包括装配工装与测量技术等，例如飞机数字化装配技术通常涉及飞机设计、零部件制造、装配工艺规划、数字化柔性定位、先进测量与检测等众多先进技术和装备。本文的数字化装配技术指狭义的数字化装配技术，是指利用数字化样机来规划和仿真产品的实际装配过程的技术总称，其主要基于产品数字样机开展产品协调方案设计及可装配性分析，并对产品的装配工艺过程的装配顺序、装配路径以及装配精度等进行规划、仿真和优化，从而达到有效提高产品装配质量和效率的目的。
由于虚拟装配技术具有诱人的应用前景，西方工业国家相继成立了一大批虚拟装配研究机构，并开展了应用基础技术的研究，建立了一批虚拟装配系统并在企业得到工程应用，取得了良好效果。是一个具有代表性的虚拟装配系统，在这个虚拟装配系统中，设计者可以选择理想的装配顺序，生成装配/拆卸路径规划以及观察终结果。我国自90年始虚拟装配技术的研究，国内清华大学的肖田元、张林鍹等；的谭建荣、刘振宇等；北京理工大学的宁汝新、刘检华等；上海交通大学马登哲、范秀敏和武殿梁等；华中科技大学的李世其、王峻峰等；哈尔滨工业大学的姚英学、夏平均等；南京理工大学张友良、汪惠芬等；
的李原、张开富等；北京航空航天大学的刘继红等相继开展了虚拟装配相关技术的研究，并提出了许多有价值的新理论和新方法。目前，虚拟装配技术主要从早期的基于理想几何的装配过程建模与仿真，向基于物理的建模与仿真方向发展。计算机辅助装调将光学检测技术和计算机优化技术相结合，将计算机辅助技术应用于复杂光学系统装调中。其主要思路是通过光学检测工具（如激光干涉仪等）获取光学系统的测量参数，在此基础上通过分析计算，获取光学系统各个元件的装调参数。1970年至1985年，美国的Itek提出了当时一种先进的光学系统设计思想，但在终系统装调中始终无法使系统的成像质量接近理论设计值。
加快贯彻落实《中国制造2025》总体战略部署，牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的新发展理念，以构建新型制造体系为目标，以推动制造业数字化、网络化、智能化发展为主线，坚持“统筹规划、分类施策、需求牵引、问题导向、企业主体、协同创新、远近结合、重点突破”的原则，将制造业智能转型作为必须长期坚持的战略任务，分步骤持续推进。“十”期间同步实施数字化制造普及、智能化制造示范，重点聚焦“十”重点任务，即：攻克类关键技术装备，夯实智能制造大基础，培育推广种智能制造新模式，推进重点领域智能制造成套装备集成应用，持续推动传统制造业智能转型，为构建我国制造业竞争新优势、建设制造强国奠定扎实的基础。