下面SMT加工厂嘉睿讲述。介绍清洗PCB电路板的四大技巧
1、半水清洗主要采用溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是溶剂，易燃溶剂，闪点高，毒性低，使用放心，但必须用水冲洗，然后晾干。2、水净化技术是未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水处理车间是必要的。以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂，形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。
3、用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏，焊后直接进入下一工序清洗，不再免费清洗技术是目前常用的一种替代技术，尤其是移动通讯产品基本上是一次性使用的方法来代替ODS。
4、溶剂清洗主要用于溶剂溶解去除污染物。溶剂清洗由于其挥发快、溶解性强等特点，要求设备简单。
嘉睿电子smt贴片厂家
smt贴片插件加工的意义是将需要的贴片元器件安装焊接到印刷电路板的固定位置。 SMT的意思是表面组装技术，流行于电子加工行业。 SMT贴片加工工艺的材料主要包括这些内容：助焊剂、焊膏、贴片胶等。
焊膏是回流焊过程中使用的一种膏。现在SMT贴片加工厂应用锡膏，主要方法是钢网印刷法。这种方法的优点是操作方便，但可靠性不稳定，成本高。贴片胶经加热固化，固化温度为150度。根据不同的PCB选择贴片胶的种类。
助焊剂一般和锡粉一起使用，有时会在里面加入一些溶剂来扩大活化剂的效果。助焊剂的成分决定了焊膏的润湿性、粘度变化、保质期、膨胀、塌陷和可清洁性。 PCB的设计与SMT贴片加工密切相关。如果PCB设计不当，会造成工时、材料和元器件的浪费，造成重大损失。SMT贴片加工的收费标准是首件生产产品按加工点数计算。
S和嘉睿电子一起学一下，SMT手工焊接中常见的7钟错误操作
在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？pcba返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
1. 过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。
2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。
3.过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。
4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。
5.助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。
6.不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。
7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。
在SMT贴片加工中除了逐渐兴盛的包工包料模式还有传统的来料加工，SMT来料加工就是研发企业为主的加工委托方因为自身设备或不具备SMT贴片加工的能力，需要提供物料到专业的电子加工厂进行SMT加工的这个加工生产过程。
而这种合作方式对于研发企业来说能够大幅降低产品的成本并且减少因为加工所带来的人力、仓储等消耗，选择嘉睿公司，放心安全，交货准时，欢迎来电咨询哦！
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT是表面组装技术，是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
