千然电子对产品敏感的组件和产品必须正确标记，以避免与其他组件混淆。Smt生产线贴装:其作用是将表面贴装元器件贴装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，贴片机位于SMT生产线的丝网印刷机后面。此外，为了防止和防止敏感元件的重新粘贴处理，所有操作、组装和测试都必须在能够控制静电的设备上进行。
定期检查，以确保其功能正常。由于不正确的接地方式或接地接头中的氧化物，会对子组件造成各种危害，因此应特别保护第三接地端子的接头。严禁堆积如山，造成身体伤害。装配面上应有特殊类型的支架，根据型号分别放置。
SMT贴片加工有很多要求，比如工作区域不能有食物和饮料，不能吸烟；不可以使用护肤品或含硅胶的护肤品。这些都是在加工的时候是不可以做的。
工作区域内不得有食物和饮料，不得吸烟，不得有与工作有关的杂物，并保持整洁。焊接在贴片上的表面不能用手或手指拾起，因为手里的油量减少了，容易出现焊接缺陷。
尽量减少操作步骤和部件以防止危险。在必须使用手套的集合区，脏手套会造成污染，需要根据需要更换手套。不要使用护肤品或含有硅酮的护肤品，因为这将导致涂饰涂层的粘附和粘附问题。有适合焊接表面的特殊配方可供使用。
smt贴片组装与dip插件加工各有特点，但两者之间又相辅相成，才能形成电子产品加工生产的完整过程。随着smt技术的快速发展，smt贴片组装逐渐取代dip插件加工的趋势，但由于电子产品性能的要求，插件加工一直没有被完全取代，并仍然在电子产品加工过程扮演着重要的角色。
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工：首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件：将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊：将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）：对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板：对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
SMT技术在很多领域都有应用，比如我们经常使用的LED灯，就有SMT贴片加工技术的存在。不过，不同领域的贴片需要注意的事项是不一样的，比如LED贴片加工过程中，就需要注意很多的事项。
1、清洁：在LED贴片加工过程中，一定不能用不明化学液体清洗LED，因为不明化学液体可能会损坏LED。必要的时候，可以放在酒精灯当中，浸泡时间不要超过一分钟，然后自然干燥十五分钟，之后再使用就可以了。
2、防潮防湿：为了避免LED产品在运输过程中出现问题，在LED贴片加工过程中，一定要注意防潮防湿。
3、温度：存储LED贴片加工产品的时候，温度一定要小于40度。
