下面SMT加工厂嘉睿讲述。介绍清洗PCB电路板的四大技巧
1、半水清洗主要采用溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是溶剂，易燃溶剂，闪点高，毒性低，使用放心，但必须用水冲洗，然后晾干。2、水净化技术是未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水处理车间是必要的。以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂，形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。
3、用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏，焊后直接进入下一工序清洗，不再免费清洗技术是目前常用的一种替代技术，尤其是移动通讯产品基本上是一次性使用的方法来代替ODS。
4、溶剂清洗主要用于溶剂溶解去除污染物。溶剂清洗由于其挥发快、溶解性强等特点，要求设备简单。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。
S和嘉睿电子一起学一下，SMT手工焊接中常见的7钟错误操作
在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？pcba返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
1. 过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。
2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。
3.过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。
4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。
5.助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。
6.不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。
7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。
嘉睿SMT贴片工厂
PCB电路板很多的电子厂都在被大量的使用，那么在制造电路板过程中会产生如焊剂和胶粘剂、粉尘和碎片等污染物。
假如pcb板不能去保证表面清洁，就可能会导致pcb电路板失效，因为一些电阻和漏电情况会出现。这也会影响到产品的使用寿命，因此在生产过程中清洁pcb电路板是很关键的工作。
在SMT贴片加工中除了逐渐兴盛的包工包料模式还有传统的来料加工，SMT来料加工就是研发企业为主的加工委托方因为自身设备或不具备SMT贴片加工的能力，需要提供物料到专业的电子加工厂进行SMT加工的这个加工生产过程。
而这种合作方式对于研发企业来说能够大幅降低产品的成本并且减少因为加工所带来的人力、仓储等消耗，选择嘉睿公司，放心安全，交货准时，欢迎来电咨询哦！
