下面SMT加工厂嘉睿讲述。介绍清洗PCB电路板的四大技巧
1、半水清洗主要采用溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是溶剂，易燃溶剂，闪点高，毒性低，使用放心，但必须用水冲洗，然后晾干。2、水净化技术是未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水处理车间是必要的。以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂，形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。
3、用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏，焊后直接进入下一工序清洗，不再免费清洗技术是目前常用的一种替代技术，尤其是移动通讯产品基本上是一次性使用的方法来代替ODS。
4、溶剂清洗主要用于溶剂溶解去除污染物。溶剂清洗由于其挥发快、溶解性强等特点，要求设备简单。
S和嘉睿电子一起学一下，SMT手工焊接中常见的7钟错误操作
在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？pcba返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
1. 过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。
2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。
3.过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。
4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。
5.助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。
6.不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。
7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。
嘉睿电子公司组装SMT贴片，来料检测成为重要的一方面。
组装来料主要检测项目与方法组装来料检测是保障A可靠性的重要环节,它不仅是保证T组装工艺质量的基础，也是保证A产品可靠性的基础。
因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。T组装来料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容有元器件的可焊性、引线共面性、使用性能,PCB的尺寸与外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量,助焊剂的活性、浓度，黏结剂的黏性等多项。
对应不同的检测项目，其检测方法也有多种，例如,仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、湿润衡试验等多种方法。
嘉睿SMT贴片工厂
PCB电路板很多的电子厂都在被大量的使用，那么在制造电路板过程中会产生如焊剂和胶粘剂、粉尘和碎片等污染物。
假如pcb板不能去保证表面清洁，就可能会导致pcb电路板失效，因为一些电阻和漏电情况会出现。这也会影响到产品的使用寿命，因此在生产过程中清洁pcb电路板是很关键的工作。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT是表面组装技术，是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。