DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工：首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件：将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊：将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）：对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板：对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
SMT技术在很多领域都有应用，比如我们经常使用的LED灯，就有SMT贴片加工技术的存在。不过，不同领域的贴片需要注意的事项是不一样的，比如LED贴片加工过程中，就需要注意很多的事项。
1、清洁：在LED贴片加工过程中，一定不能用不明化学液体清洗LED，因为不明化学液体可能会损坏LED。必要的时候，可以放在酒精灯当中，浸泡时间不要超过一分钟，然后自然干燥十五分钟，之后再使用就可以了。
2、防潮防湿：为了避免LED产品在运输过程中出现问题，在LED贴片加工过程中，一定要注意防潮防湿。
3、温度：存储LED贴片加工产品的时候，温度一定要小于40度。
采用SMT贴片加工的好处：
随着人工成本、生产成本的逐渐上升，竞争市场越来越激烈，企业的生存空间被不断挤压，想要良好的生存发展，必须要做到生产效率、产品质量都处于行业的上游水平。因此采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本，同时保证了质量，在很大程度上节省了原材料、生产能源、生产设备、人力成本、生产时间等，可以提高行业竞争力。科技发展的同时电子产品体积越来越小，这就对SMT提出了更高的要求。
千然电子SMT贴片的优势：
1、体积小重量轻：贴片元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，便于贴装，一般采用SMT贴片加工之后，电子产品体积可缩小40%-60%，同时重量也能减轻60%~80%。
2、效率增加且成本降低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力强。
4、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
5、焊点缺陷率低。
6、贴片组装密度高。
随着社会的发展进步，很多电子产品越来越精密化，这也就需要更精密的设备来生产制造它们，SMT贴片就是制造中的一个环节。
SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工这一系列的工艺流程的简称，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是PCBA电子组装行业里流行的一种技术和工艺，也是是新兴的工业制造技术和工艺。迅速地将电子元器件地贴装在PCB上，从而实现了高效率、高密度、高可靠、低成本的自动化生产。
