耐高温导热硅胶垫，CPU、芯片散热专用导热硅胶垫，东铭新材。东铭新材历经10多年稳定快-速的发展，所开发产品已广泛应用于通讯设备、家用电器、汽车、风能、太阳能、充电桩、电源、手-机、电脑、LED照明、高铁、机器人、3D打印、物联网产品以及航天航空等相关领域，在未来东铭新材将积极探索创新突破，致力于为科技及社会进步贡献力量。公司拥有专业的技术以及先进的模切、贴合、分条、裁切等设备及万级无尘生产车间，以满足客户的配套要求。欢迎广大客户来电详谈，我们给您提供更专业的导热散热解决方案。
产品是一款高强度、高回弹性、高绝缘、阻燃、高性价比的界面导热片材，针对不同应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合，特别适用于汽车动力电池包上。
产品说明：
具有良好的电气绝缘特性，在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 产品是一款高强度、高回弹性、高绝缘、阻燃、高性价比的界面导热片材、针对不同应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合，特别适合与汽车动力电池包上。
我们提供的服务：
1、客户来图定制。
2、客户提供样品，按样品定制。
3、客户提供设计边界要求，我们根据客户要求提供设计方案。
4、支持提供样品客户验证后批量生产。
5、支持小批量订单生产，同客户一起成长。
6、快-速响应客户需求，快-速交样。