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助焊膏分成大类：一是无机助焊膏，是有机助焊膏，是松香。无机助焊膏一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊膏主要是某些有机酸或者有机卤素。相对来说，无机助焊膏活性强，去除氧化膜效果好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。助焊膏就是用机油乳化后的无机焊膏，焊接后可用溶剂清洗，不过用助焊膏焊接的电路板的有些部位是更好清洗的。
本文首先介绍了助焊膏，其中包括了助焊膏作用和助焊膏的种类，其次介绍了松香的来源加工，后阐述了助焊膏和松香它们两者之间的区别。声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权。请问平时焊接用松香还是焊锡膏还是助焊剂？焊锡丝中的松香有时会发白造成电路板很脏如何解决？
由于造纸所用松木比例减少，降低了浮油分馏所得松香产率（从27%降至21%）。所以近年来虽然粗浮油分馏能力增加，但是浮油松香产量仍只保持相对稳定，约占松香总量30%-35%。助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，助焊膏不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用好的助焊膏原料。松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。助焊膏---浓稠状膏体，主要成分异、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。可以分为不锈钢助焊膏，铝铜助焊膏等。无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。