营口耐火电缆，公司生产与销售：BV线、BVR线、YJV电缆、BTTZ电缆、护套线、控制电缆、电力电缆、橡套电缆、铜铝塑力电缆、交联高压电缆、阻燃电缆、耐火电缆、低烟无卤电缆、矿物绝缘电缆，交联聚乙烯绝缘电力电缆、聚氯乙烯绝缘电力电缆、阻燃耐火电力电缆、矿物质绝缘电缆、低烟无卤电力电缆、控制电缆、铜包铝电缆、屏蔽线缆、耐低温电缆、预分支电缆、计算机电缆、胶套电缆及家装用线等。
更为重要的是，基础性技术商业化的模式在此过程中发生了明显变化。美国联邦 深入参与了半导体产业的发展，既作为资金的供给者，又作为半导体产业的购买者；大型 的研发推进了基础性技术的开发，而这些基础性技术又由新来进行商业化，产业 链分工更加明确。那些处于地位的新办企业将多数产品都卖给了其他企业，而不是自 己使用，例如英特尔和仙童，他们虽然在 1950s 末才进入电子行业，但却利用在 集成电路方面的专长而迅速发展。此外，军方为了降低围绕特定集成电路设计的某一系统 由于生产问题和供应商退出而受耽搁的风险，要求供应商为该产品发展一个“第来源” （second source），即一个能生产同样产品或功能类似产品的国内供应商。为满足要求， 两个供应商之间要互换设计方案，共享有关生产工艺方面的知识和技巧，以此保证第供 应商生产的零部件与原来的产品匹配。通过鼓励市场准入及支持企业之间较高水平的技术 溢出，那些为军方大规模制造集成电路的企业能够快速地将学习曲线移动到低处，并将其 生产成本降低到足以满足商用集成电路巨大需求的程度。
冲突爆发后俄罗斯股市大幅下挫，在经过长期停市后有所反弹，此后又震荡下行。冲 突爆发当月俄罗斯股市大幅下跌，RTS 指数 2 月的单月跌幅为 34.7%。“为保护国内 者免受西方制裁带来的影响”，俄罗斯股市 2 月 28 日开始暂停交易，直到 3 月 24 日部分 重启。本次休市创下了现代历长的休市记录。复市之后，RTS 指数出现明显反弹， 3 月至 6 月的涨幅分别为 9.0%、5.9%、11.7%、11.3%；不过从 7 月开始出现震荡下行， 截至 2023 年 2 月报收 946.2 点，与 2022 年 1 月底的 1435.2 点相比还有很大的差距。
3．2005 年，美国半导体行业本土制造“空心化”再次引发国防部门的担忧。DSB 特别小组在 2005 年撰写了题为《高性能微处理器供应》（Report of DSB Task Force on High Performance Microchip Supply）的报告，在时隔十年后再次阐述了 美国国防系统对国内半导体产业的担忧。报告指出，微电子行业是美国现代技术 的基础，而它正处于垂直分工（产品分工）向水平分工（要素分工）的深刻变革中。这种 原本合理的行业变革带来了一个意想不到的结果，即关键的微电子制造能力从美国转移到 资本和运营环境成本较低的国家，随之而来的是研发制造一体化的 IDM 模式快速切换到台积电主导的 Foundry（代工厂）模式。在欧美，以高通、ARM 为代表的 Fabless（无晶圆 厂）企业异军突起；在东亚，星、台积电等企业开始大规模切走全球半导体制造业的蛋 糕。美国半导体本土制造的“空心化”不断加剧，其在关键和基础设施应用中使用的 组件的可靠性和供应保证也成了此次变革的牺牲品，长期来看必然会影响国家安全。 过去很长一段时间，美国集成电路供应商获得高回报的需求迫使其将资本密集型 制造业务外包（offshoring）。报告指出，在过去的十年里半导体行业经历了从垂直分工 向水平分工的转变，外包的现象越来越普遍。代工业务从美国扩散到其他国家和地区主要 的驱动力来自成本端，发展中国家和地区的资本成本明显较低。报告显示，除了 IBM、TI 之外，大多数先进的晶圆制造工厂都由非美国企业控制或位于美国本土之外。截至 2005 年，全球有 59 个 300mm 的晶圆工厂，其中只有 16 个位于美国；而这 16 个工厂中至多 有 3 个工厂（能够确定的仅有 1 个）是能够保障美国国防部可信微处理器生产的。
近年来美国针对中国“故技重施”，未来不排除继续在科技领域加码的可能中国深度进入半导体等产业链使美国感受到了所谓的“巨大的安全威胁”，这也是其 发动制裁的出发点。具体来看，站在美国的视角，中国大陆近十年来对半导体产业链的深 度进入令其担忧：1）中国大陆是全球半导体需求为旺盛的地区；2）水平分工模式下， 美国半导体产业链依赖东亚，而中国大陆半导体产业兴起在本质上是半导体产业在东亚的 次转移，中国大陆拥有足够的产能承接上述转移；3）美国在半导体制造等领域长期实 行“友岸外包（friend shoring）”，而中国大陆很显然并非其“盟友”，让过多的需求由大 陆市场满足是非常危险的；4）过去十余年中国大陆在科技领域取得了突飞猛进的发展， 5G、量子科技等领域具有很大的潜力，很可能撼动美国的科技地位；5）美国为核 心的半导体制造能力在中国台湾，而中国在台湾问题上不可能有丝毫的妥协。
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