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PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。
20***为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。
如果线路的阻抗高，就容易受噪声干扰，而如果反馈路径的布线受到噪声干扰，则输出电压将产生误差，可能会导致工作变得不稳定。关于反馈路径的布线，请注意以下几点。（d）个注意点相对应的位置和布线的示意图。输入反馈信号的IC的FB引脚通常阻抗较高，该FB引脚与R1和R2的电阻分压电路通过短线连接。
sudo apt-get updatesudo apt-get install device-tree-compiler运行DTC并提供输出DTBO的名称和源文件的路径作为参数。例如：cat / proc / device-tree / hat / product cat / proc / device-tree / hat / vendor 输出应该类似于：