大型的耐火电缆，检测设备有交流电压试验仪、多头测厚仪、老化箱、热延伸、电缆拉力机、削片机、哑铃刀、投影仪等。
3．2005 年，美国半导体行业本土制造“空心化”再次引发国防部门的担忧。DSB 特别小组在 2005 年撰写了题为《高性能微处理器供应》（Report of DSB Task Force on High Performance Microchip Supply）的报告，在时隔十年后再次阐述了 美国国防系统对国内半导体产业的担忧。报告指出，微电子行业是美国现代技术 的基础，而它正处于垂直分工（产品分工）向水平分工（要素分工）的深刻变革中。这种 原本合理的行业变革带来了一个意想不到的结果，即关键的微电子制造能力从美国转移到 资本和运营环境成本较低的国家，随之而来的是研发制造一体化的 IDM 模式快速切换到台积电主导的 Foundry（代工厂）模式。在欧美，以高通、ARM 为代表的 Fabless（无晶圆 厂）企业异军突起；在东亚，星、台积电等企业开始大规模切走全球半导体制造业的蛋 糕。美国半导体本土制造的“空心化”不断加剧，其在关键和基础设施应用中使用的 组件的可靠性和供应保证也成了此次变革的牺牲品，长期来看必然会影响国家安全。 过去很长一段时间，美国集成电路供应商获得高回报的需求迫使其将资本密集型 制造业务外包（offshoring）。报告指出，在过去的十年里半导体行业经历了从垂直分工 向水平分工的转变，外包的现象越来越普遍。代工业务从美国扩散到其他国家和地区主要 的驱动力来自成本端，发展中国家和地区的资本成本明显较低。报告显示，除了 IBM、TI 之外，大多数先进的晶圆制造工厂都由非美国企业控制或位于美国本土之外。截至 2005 年，全球有 59 个 300mm 的晶圆工厂，其中只有 16 个位于美国；而这 16 个工厂中至多 有 3 个工厂（能够确定的仅有 1 个）是能够保障美国国防部可信微处理器生产的。
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“为什么苏联发展出了T-64这种如此成功的坦克，却不进行大量生产，反而要去生产一型阉割版的T-72坦克呢？”相信很多读者都有这种疑问。其实笔者一点都不感到意外，因为T-64坦克和T-72坦克所体现出来的就是苏联已经外强中干的事实。苏联表面上看似很强大，但实际上经济已经随时面临着奔溃，已经无力投入更多的资源和财力去全面生产T-64坦克了。起码我们可以看到的是美国在有了M1坦克之后，就果断关停了相对落后的M60坦克。而中国有了99式主战坦克后也果断关停了相较于落后的88式坦克。甚至是当中国美国这样的正常国家发展的先进的坦克中有了更先进的子型号后，就立即全力生产更先进的型号了。
T-72坦克的防护没有像T-64坦克那样做的面面俱到，就比如在侧面，他们只是寥寥的加了4块可拆卸裙板而已。毕竟苏军的指导思想认为自己的敌军只会出现在正面，怎能料想到真实的状况是，打击经常从侧面和后方而来，而至于更先进的国家，对T-72发起的攻击往往是从天而降的。如果总结一下T-72坦克的特点，那就是：把T-62坦克的发动机和冷却装置塞进了T-64坦克的简化版车体里，并“平衡”了火力及“简化”了防护的一款坦克。这种阉割出来的坦克注定在战场上不会有太“走心”的表现。无论是1982年的以叙战争，还是1991年的沙漠风暴。即使是坦克对坦克，T-72坦克也难敌已经追赶上来的西方坦克，而到了和M1怪手的时候，几乎无一例外的被碾压和蹂躏。
苏联则不然，作为一个本来就发展不平衡的国家，在资源和财力都不济的情况下，却还要死撑面子，维持自己庞大的“疆土”，其结果必然是产生诸如T-72坦克这样的“妥协品”。