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IT之家 6 月 8 日消息，联发科天玑 9300 旗舰移动处理器将在年底正式发布，今天关于这颗处理器的更多信息流出。博主 @数码闲聊站 前天爆料称，天玑 9300 目前的技术规格为 4***今天该博主给出了更详细的信息，称目前天玑 9300 处理器的 CPU 性能相比前代单核提升 13%，多核提升 33%，GPU 核心数比前代更多。目前来看，天玑 9300 将采用全大核设计，直接以超大核 + 大核方案来设计芯片架构。而且根据 Arm 公布的信息来看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新 CPU 集群的主力核心。
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