云南没考上高中电竞学校，VR全屋定制设计师，创就业方向：建筑策划师、CAD制图、室内外环境与设施设计、园林设计师、建筑工程师、虚拟现实制作、建模模型制作。
台积电之所以能代工英伟达芯片，主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺近达到人类头发丝厚度百分之十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。在封装过程中，将芯片以 3D 方式进行立体堆叠，可缩短它们之间的距离，从而使芯片之间的连接速度更快。这种封装方式可带来高达 50% 甚至更多的巨大性能提升。台积电于 2012 年首次引入 CoWoS 技术，此后不断升级其封装能力。如今，英伟达、苹果和 AMD 的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。这也解释了为什么星电子在 2022 年台积电一步完成了 3nm 量产，但英伟达和苹果等巨头仍然希望使用台积电的生产线。
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