上海贴片焊接承接大批量生产单-公司成立二十余年,一直秉承着“客户至上”的管理理念,以确保客户交货期限为宗旨,保证客户产品质量为目的,与客户并肩作战为取得双赢而努力。

优世公司对客户始终怀有一颗感恩的心,生产过程中不断满足客户需求的品质和态度,相信企业将立于不败之地。而市场和客户也认可那些不断发挥自我优势并充满感激之情的公司,因为这样的公司把客户当作合作者或者放在更高的位置。总之,上海优世电子有限公司在生产经理的带领下本着对客户负责任,心存对客户感恩的心来创造出双赢的局面。


回流焊和清洁:
⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。
⒉ 建议在回流焊中使用dan气进行清洁。
⒊ 按J-STD-020标准,微型SMD可承受多达三次回流焊操作(最高温度为235℃),符合。
⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度,。
焊接返工
产生微型SMD返工的关键因素有如下几点:
⒈ 返工过程与多数BGA和CSP封装的返工过程相同。
⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。
⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器,以及带图像重叠功能的元件拾放机。

PCB布局
表面贴装封装有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊点屏蔽界定(SMD)两种。与SMD方式相比,NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点,因此应首选这种方式。
为了达到更高的离地高度,建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度,从而影响焊接的可靠性。此外,NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸:
采用焊盘内过孔结构(微型过孔)的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定,以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。

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