如何体现SMT贴片加工焊点的质量?

如今电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下,SMT贴片加工如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量最终表现为焊接的质量。

一、焊点的外观评价

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

1、良好的润湿:

2、完整而平滑光亮的表面:

3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中。

原则上,这些准则适合于中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,建议不要不超过600。

二、寿命周期内焊点的失效形式

考虑到失效与时间的关系,失效形式分为三个不同的时期:

1、早期失效阶段,主要是质量不好的焊点大量发生失效,也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。

2、稳定失效率阶段,该阶段大部分焊点的质量良好,失效的发生率(失效率)很低,且比较稳定。

3、寿命终结伦阶段,失效主要由累积的破环性因素造成的,包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素,比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应,或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。

SMT贴片加工的工艺特点及技巧

现今电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

SMT贴片加工的优点:

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片加工工艺技巧:

1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定点位置效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自动定点位置,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自动定点位置作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

SMT贴片加工的特点简介:

SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等

SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等

贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动”的管理特色。

以上就是SMT贴片加工的特点简介,在飞速发展的现代普通使用。

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