8月25日，湖北星辰技术有限公司（简称星辰技术）迎来成立5周年。几天前，在光谷同济医院的病房里，刚刚开完一个电话会议的公司总经理王逸群一边打着点滴一边接受长江日报记者采访，复盘公司最近完成的近50亿元A轮融资。
紧迫感与行动力，构成了这家企业最真实的两面。2021年2月，湖北江城实验室挂牌；6个月后，星辰技术诞生。实验室负责科研攻关，公司负责将成果推向市场，利润再反哺研发。这种“实验室+公司”的孵化模式在湖北属于首例，在全国亦鲜有先例。
5年时间，这家从实验室走出的企业宛如一匹“黑马”，不仅刷新了国内先进封装领域的融资纪录，更规划出月产10万片、剑指百亿营收的发展蓝图。如今，它正以先进封装技术为支点，试图为中国芯片产业蹚出一条换道超车的新路。
星辰技术建设的先进封装综合实验平台。
“融资近50亿元，新加入的股东投了45亿元。”采访一开始，王逸群就纠正了外界流传的数字。
据星辰技术最新的工商信息，这份投资方名单星光熠熠：高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投……
“开始是我们主动找机构，后来信息传开，大资金都自己找上门。”王逸群说。
资本热情背后，有两条清晰的逻辑线。明线是赛道和前景。随着芯片制程逼近物理极限，先进封装成为“后摩尔时代”破局的关键，而星辰技术主攻的3D先进封装，正是这条赛道里技术壁垒最高、想象空间最大的细分领域。
暗线是团队加技术。董事长杨道虹现任湖北江城实验室主任，曾任多家大型半导体企业核心高管，擅长战略操盘。总经理王逸群是清华大学集成电路专业博士，亲历国家存储器基地从无到有的突破，主抓经营与技术落地。核心成员多出自半导体大厂，历经5年自主研发，现已掌握国内最领先技术。
“我们不是临时拼凑的团队，是在大项目里一起打过胜仗的。”王逸群说。正是这种默契，让他们在9个月内打通了第一条产线，并在6个月内完成第一款产品的量产。
更打动投资人的，是团队的“决心”。A轮融资前，团队自掏腰包投入超过6亿元，大部分都抵押了房子。“大家真金白银投进去了。”这种“All in”的姿态，成了最硬核的背书。
什么是先进封装？王逸群打了个比方：传统芯片制程就像在平地上盖房，地皮越缩越小，盖房愈发困难；而先进封装则是直接往上“盖楼”，通过垂直互连，将逻辑芯片、存储芯片等不同功能的小“房间”紧密“叠”在一起。
今年5月，华为发表韬(τ)定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业发展新原则，其最底层的制造技术正是先进封装。
在AI大模型爆发的当下，这项技术已成为破解算力瓶颈的关键。“国内算力不能过度依赖海外芯片。”王逸群说。通过先进封装，星辰技术将存储芯片、逻辑芯片等集成在一起，形成更紧密的互联结构，将推理带宽比传统结构提升1到2个数量级。
正如任正非所言“用数学补物理、非摩尔补摩尔”，王逸群认为，当单点制程受阻，就用系统集成换取整体性能。“这本质上是靠先进封装弥补制程差距，实现国产芯片的换道超车。”
一个多月前，总部位于上海的东方算芯发布全球首颗采用三维近存计算技术的AI芯片DF1000，正是由星辰技术完成量产验证，一举破解了算力系统长期面临的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”等瓶颈。
王逸群说，国外巨头拥有先进制程，对堆叠需求并不迫切；而国内AI算力饥渴，倒逼产业链另寻出路。“在多堆叠高通量三维互联技术上，我们走在了国际最前面。”
先进封装综合实验平台上，星辰技术工程师正在分析实验数据。
采访当日，星辰技术二期中试线正加紧搬入核心工艺设备，预计今年9月全线通线。目前一期、二期合计投资超70亿元，月产能规划2万片，已建成国内规模最大、技术领先的高密度集成封装中试和小批量量产平台。同样位于光谷的九龙湖产业化基地也在加快建设，预计明年下半年投产。
从轻资产摸索到重资产布局，星辰技术的定位始终清晰：做先进封装领域的“小台积电”。“我们不碰芯片设计，只专注先进封装服务。”王逸群强调，独立的第三方定位，使其成为产业链的关键枢纽。
这种定位正牵引着上下游企业加速向光谷聚集。记者探访星辰技术所在的江城实验室科技园发现，一楼电梯口的企业名单上，密密麻麻地写满了中微半导体、吾拾微等数十家企业。
刚在光谷设立华中总部的中微半导体，也是星辰技术投资方之一。“建线初期我们就开展设备合作，今年中微半导体专门成立先进封装事业部，与我们联合开发成套核心设备。”王逸群说。
几乎同时，一家专注三维EDA（电子设计自动化）的大湾区企业，因看重星辰技术的应用场景，决定落户光谷。“三维设计仿真在国际上尚属‘无人区’，我们需要与这样的伙伴共同成长。”
“一旦看准方向，就重投入、深扎根。”王逸群表示，星辰技术将专注打通封装全流程，为客户提供一站式解决方案。这种专注，让它成为产业链中不可替代的中枢节点。
采访临近结束时，护士拔掉了王逸群手上的针头。他将从病房切回办公室，星辰技术也拨到了新的刻度。
目前，星辰技术正协助国内头部企业打磨三维计算芯片，月出货数百片。“新型芯片仍在验证期，当前核心任务是攻克量产良率。”王逸群坦言，融资建线的目的，正是通过规模化投入，把技术从实验室推向大规模量产，使其成为行业主流。“只有把规模建起来，才能吸引更多龙头深度合作。”
在他看来，最大挑战是发挥枢纽作用，串联上下游，形成涵盖逻辑、存储、装备及EDA的标准化技术体系。“量产是系统工程，要解决成千上万个问题，必须产业链协同突破。”
短短月余，公司团队已从700余人增至近千人，研发人员占比超70%。“行业都在抢人、抢时间。”王逸群表示，公司正通过“老带新”、校企合作等方式储备人才。
王逸群确认公司已有IPO规划，目标2030年营收过百亿、月产能达30万片。业务层面，除“存算一体”外，公司正布局“光电互联”第二曲线。“解决算力之后，下一步就是传输瓶颈，‘光进铜退’是大势所趋。”
“窗口期就在未来5年。”从实验室的多线研发探索到量产线的主打产品生产聚焦，星辰技术正试图在时间的缝隙里，跑出武汉集成电路产业的加速度。
（长江日报记者李琴 通讯员邹颖朝 制图：张莉）
